一、展会基本信息
展会名称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会时间：2027年6月24日—26日
展会地点：无锡太湖国际博览中心 / 无锡国际会议中心
主办单位：无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅
总体规模：10万㎡十大展馆；预计参展商1300+、专业观众100000+
二、开放时间
2027年6月24日—26日，每日展览开放时间以现场公布为准。建议观众提前完成预登记，合理安排参观路线。
三、入场方式
专业观众可通过展会官网或组委会渠道提前预登记。
现场凭预登记信息及有效证件换取参观证。
展期餐饮：签到领券，凭券用餐；矿泉水到展馆指定地点自提。
请遵守展馆安检规定，配合现场工作人员引导。
四、展区分布
无锡国际会议中心
A厅：集成电路（无锡）创新发展大会
B/C/D厅：芯片产品展区 / 芯片设计及应用展区
中央大堂：综合品牌展区
无锡太湖国际博览中心
A1馆：晶圆制造设备展区
A3馆：晶圆制造设备展区 / 封测设备展区
A4馆：晶圆制造设备 / 核心部件 / 材料展区
A6馆：封测设备 / 核心部件 / 材料展区
B1馆：核心部件及材料展区
B3馆：晶圆制造设备展区 / 核心部件及材料展区
B4馆：核心部件及材料展区
B6馆：媒体及高校展区
五、同期活动
千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙、供应链采购及海外采购代表团对接、产业资本路演专场、生态圈沙龙等。具体场次以现场日程为准。
六、交通指南
无锡太湖国际博览中心：可乘坐地铁4号线至博览中心站，或选择公交、出租车、网约车前往。
无锡国际会议中心：可乘坐地铁4号线，或根据现场指引换乘接驳交通。
自驾观众请按展馆周边停车场指引有序停放。
具体交通信息以展会官方最新公告为准。
七、参观须知
展会为专业展览，建议提前了解展商名录与展区分布，制定参观计划。
请妥善保管个人财物，注意人身安全。
展馆内请勿吸烟、喧哗，保持环境卫生。
如需商务洽谈、供需对接，可前往供需对接区或咨询现场工作人员。
最终日程、活动安排及展区分布以主办方现场公布为准。
八、联系方式
组委会联系人：张伟
电话：19280456533
邮箱：906896101@qq.com
