2027无锡集成电路展暨半导体设备与核心部件・材料展览会

2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会，将于2027年6月24-26日在无锡太湖国际博览中心举办。大会由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，获工信部等支持，是江苏省集成电路领域高能级官方产业平台和行业风向标。展会坚持“以会带展、以展促会、会展联动”，构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布+项目招引+产学研转化”六位一体生态，规划10万㎡、十大展馆，预计汇聚1300+参展商、10万+专业观众。同期举办千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、新品技术发布、成果转化路演等。展区覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、关键材料、芯片设计及应用、先进封装等，贯通设备、制造、设计、封测全链条。诚邀产业链企业、科研院所、投资机构参展参会，共拓“芯”机遇。