本届展会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系,定向邀约半导体全产业链专业观众,重点面向研发、采购、投资及企业决策层,保障展会对接实效。主要观众群体包括:
1. 晶圆制造与封测企业
晶圆代工厂、特色工艺产线、封测代工企业等研发团队、采购团队及企业决策层。
2. 芯片设计与应用企业
AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片等设计企业;EDA、IP核、RISC-V生态相关企业。
3. 半导体设备、核心部件与材料企业
晶圆制造设备、封测设备、核心零部件、关键材料等企业代表,以及设备改造、维保、精密加工服务商。
4. 下游应用厂商
汽车电子、机器人、AI终端、工控、医疗电子、人工智能等芯片落地应用场景的研发与采购团队。
5. 高校科研院所与创新载体
高校、科研院所、省级重点实验室、产业创新联合体、产学研成果转化机构。
6. 产业园区与招商部门
各地集成电路产业园区、招商部门、政府主管部门及行业组织。
7. 投资机构与产业基金
半导体领域投资机构、集成电路产业基金、券商投研及产业资本代表。
8. 行业协会与媒体
半导体相关行业协会、产业联盟、专业媒体及行业观察机构。
9. 供应链采购与海外采购代表团
国内供应链采购团队、海外采购代表团、供需对接会专业买家。
观众特点: 专业度高、采购意向明确、决策层占比高,覆盖设备、材料、设计、制造、封测、应用、投资、科研全链条。