展会日程

展会时间： 2027年6月24日—26日
展会地点：无锡太湖国际博览中心 / 无锡国际会议中心
总体规模： 10万㎡十大展馆；预计参展商1300+、专业观众100000+
同期活动： 1场开幕式 + 4场核心系列活动 + 数十场配套活动

日期	重点安排
6月24日	注册报到、开幕式、主论坛/千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛（第一批）、晶圆厂与封测厂供需对接会、贵宾巡展、产业交流晚宴（拟）
6月25日	展览开放、十大细分专业论坛（第二批）、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙、产业资本路演、端侧AI/汽车电子/机器人芯片供需匹配会、生态圈沙龙
6月26日	展览开放、十大细分专业论坛（第三批）/专题论坛、供应链采购及海外采购代表团对接会、产学研合作洽谈、撤展

千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙、供应链采购及海外采购代表团对接、产业资本路演专场、生态圈沙龙。