展会时间： 2027年6月24日—26日
展会地点： 无锡太湖国际博览中心 / 无锡国际会议中心
大会主题： 以会带展、以展促会、会展联动
总体规模： 10万㎡十大展馆；预计参展商1300+、专业观众100000+
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，在江苏省委省政府、工业和信息化部大力支持下举办，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。
大会坚持“以会带展、以展促会、会展联动”，构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布+项目招引+产学研转化”六位一体产业服务生态。2027年规划10万㎡、十大展馆，聚焦装备、材料、零部件、芯片及应用终端，贯通晶圆制造、设计、封测、设备、材料全链条。
展区规划覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计及应用、先进封装、芯片制造与产业配套等，集中展示国产设备、零部件、光刻量测、封装设备、特种半导体材料、功率器件、AI芯片、车规级芯片等创新成果，并设置高校科研成果转化展区。
同期活动包括千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙、供应链采购及海外采购代表团对接、产业资本路演专场、生态圈沙龙等，打通“供—需—研—资”对接闭环。
往届大会成功汇聚省市政府领导、院士专家及SK海力士、长电科技、中科曙光、华虹宏力、高通中国等产业链头部企业代表；揭牌成立江苏省集成电路产业联盟，启动三大省级重点实验室，发布多项创新成果及《中国汽车芯片供给手册》《机器人芯片供给手册》，为国产芯片市场推广与供需匹配提供重要参考。
2027年大会将紧扣端侧AI、先进封装、应用场景驱动芯片创新等行业趋势，依托无锡集成电路产业集群优势，面向全国辐射，助力国内装备、材料、芯片企业把握国产替代、AI技术革新、汽车电子快速发展带来的机遇。参展参会可对接高层峰会、精准专业观众、多场供需对接、成果发布与媒体传播、省级创新载体等核心资源。
诚邀各集成电路产业链企事业单位、科研院所、产业投资机构、行业协会相聚无锡，共享产业机遇，共拓“芯”机遇。
组委会联系方式
联系人：张伟
电话：19280456533
邮箱：906896101@qq.com
