围绕半导体设备、核心部件、材料、芯片设计、制造、封测及应用终端全链条，集中展示国产化创新成果与前沿技术，展品范围如下：
晶圆全流程前道工艺设备；光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备；量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜）；晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备；设备改造、维保、零部件配套服务。
传统封装设备、先进封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装）；划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备；半导体测试设备：ATE测试系统、探针台、分选机；X-Ray、超声扫描等无损检测设备；封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。
半导体设备精密核心零部件；真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。
硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底；光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品；靶材、抛光液/抛光垫；封装材料：引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶；特种功能薄膜、石英制品；材料分析检测服务。
各类集成电路设计企业；AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片；EDA设计软件、半导体IP核；RISC-V架构生态；设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务；芯片安全解决方案。
各类封测代工企业、先进封装方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术；系统级封装SiP；封装工艺研发；封装基板产业链；封测材料配套；失效分析、可靠性测试服务；封测智能制造整体方案。
晶圆代工（Foundry）企业、特色工艺产线；化合物半导体制造；半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统；检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体；下游应用展示：汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。
高校、科研院所、省级重点实验室、产业创新联合体等前沿技术、专利成果、产学研合作项目。
展区对应： 晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区、综合品牌展区等。
展品范围关键词： 晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、EDA/IP、RISC-V、先进封装、第三代半导体、AI芯片、汽车芯片、功率芯片、传感器芯片、封装基板、电子特气、光刻胶、CMP、量检测设备。
