近日，记者从组委会获悉，2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会将于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心举办。目前，大会招商展览工作已正式启动。

本次大会由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府、工业和信息化部大力支持下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。大会坚持“以会带展、以展促会、会展联动”，构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布+项目招引+产学研转化”六位一体产业服务生态。

据悉，2027年大会暨展览会规划10万平方米、十大展馆，预计汇聚1300余家参展商和10万余名专业观众。展区涵盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计及应用等，贯通设备、制造、设计、封测全链条。同期将举办千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙等活动，并组织供应链采购及海外采购代表团到场对接。

组委会表示，2027年大会将继续对接国家部委、省级主管部门及全国行业组织资源，升级“大会+展览会”双轮驱动模式，聚焦装备、材料、零部件、芯片及应用终端，打造国内半导体装备材料领域标杆专业展会。诚邀各集成电路产业链企事业单位、科研院所、产业投资机构、行业协会参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。

组委会联系人：张伟 19280456533
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