在2026集成电路（无锡）创新发展大会成功举办的基础上，2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会将于2027年6月24日至26日继续落地无锡。大会将紧扣集成电路产业变革趋势，聚焦半导体设备、核心部件与材料，打造长三角半导体产业链年度大展。

回顾2026年，集成电路（无锡）创新发展大会于8月31日至9月2日在无锡成功举办。刘小涛省长、沈剑荣副省长、工信部电子司相关领导出席开幕式，施毅、丁荣军等院士专家，以及中科曙光、华虹宏力、SK集团、高通中国等产业链头部企业代表到场参会。大会开幕式揭牌成立江苏省集成电路产业联盟，联盟集聚省内200余家重点企业、15所高校以及近20家公共服务平台；总投入超5亿元的三大省级重点实验室正式启动建设。大会现场还发布了多项代表性技术产品，并发布《2026中国汽车芯片供给手册》《2026机器人芯片供给手册》，合计汇集650余款芯片产品，为国产芯片市场推广和供需匹配提供重要参考。

面向2027年，大会暨展览会将进一步升级“大会+展览会”双轮驱动模式，规划设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、高校科研成果转化展区、芯片产品设计及应用展区等。同期活动将组织龙头企业供应链专场对接会，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求；举办产学研成果转化对接会、端侧AI及汽车电子、机器人芯片专题论坛、产业资本路演专场、生态圈沙龙和新品新技术发布专区，打通“供—需—研—资”对接闭环。

结合2026大会形成的产业研判，当前集成电路行业呈现三大方向：端侧AI成为重要增量赛道，先进封装产业价值持续凸显，应用场景驱动芯片创新迭代。2027年大会暨展览会将紧扣上述方向，依托无锡集成电路产业集群优势，面向全国辐射，助力国内装备、材料、芯片企业把握国产替代、AI技术革新、汽车电子快速发展带来的机遇。

参展企业可获得高层峰会赋能、精准专业观众邀约、多场供需对接、成果发布与媒体传播、对接省级创新载体等多维价值。目前大会招商展览已启动，诚邀产业链企事业单位、科研院所、投资机构、行业协会相聚无锡，共拓“芯”机遇。

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